半导体行业超纯水去“硼”是关键
半导体的生产需要经过8个主要工序。超纯水主要用于半导体制造中某些工序前后的清洗。例如,在蚀刻工艺之后,切割晶圆并用超纯水清洗残余碎片。或者,在离子注入过程之后,清洁残余离子。此外,超纯水还可用于晶圆抛光或晶圆切割。
超纯水是一种用于半导体制造过程中的洗涤剂。那么,在半导体生产中使用超纯水会有什么影响呢?在用纳米超精细工艺处理半导体时,如果在各种工艺前后留下一个小颗粒,则会导致误差。因此,在各种工艺前后用超纯水清洗晶圆可以确保清洁度并提高半导体生产率(输出)。
随着半导体工业的不断发展,对清洁水的电导率、离子含量、TOC、do和颗粒物的要求越来越严格。由于超纯水在许多指标上对半导体的要求很高,因此半导体行业的超纯水与其他行业的用水要求不同。半导体行业对超纯水有极其严格的水质要求。目前,我国常用的超纯水标准有国家标准《电子级水》(GB/T 11446.1-2013)和美标。
在半导体生产过程中,硼是一种p型杂质。过量会使n型硅反转,从而影响电子和空穴的浓度。因此,在超纯水工业中应充分考虑硼的去除。硼离美标中e1.3中要求小于0.05。如果硼离子含量能够达到较低的指标,则必然会提高半导体的性能。
Huncotte系统选用核级树脂,可通过独特的靶向离子交换树脂有效控制系统出水的硼离子含量。采用IPC-MS检测硼离子含量,并对硼离子流出物进行分析≤ 0.005μG/L远低于美标E1.3中要求的硼离子含量。
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