超纯水设备核心技术解析
时间：2024-10-30
在全球数字化加速转型和信息科技竞争加剧的背景下，芯片需求旺盛，导致相关产业链产能提升。特别是超纯水设备在芯片生产中的重要性，因为芯片制造过程中几乎每道工序都需要超纯水清洗。当前芯片产业使用的超纯水设备的核心技术，包括反渗透工艺、EDI模块和抛光混床工艺，这些技术共同确保了超纯水的高品质，满足了芯片行业的严格用水需求。
超纯水设备核心技术解析：
反渗透工艺： 反渗透是一种借助于选择性膜的功能以压力为推动力的膜分离技术，它能够有效去除水中溶解盐类、有机物等，降低离子含量,确保出水水质的安全与纯净。
EDI模块： 通过电渗析的方式连续产生超纯水，进一步提升了超纯水设备的性能。该过程无需酸碱再生，自动化程度高，出水电阻率≥17MΩ·CM。
抛光混床工艺： 这是一种专门用于高纯度水处理系统的终端精制技术，能够将水中的离子含量降低至很低的水平，出水电阻率可达18MΩ·CM以上。
综上所述，超纯水设备通过反渗透、EDI模块以及抛光混床等一系列先进的水处理工艺，不仅能够有效去除水中的各种杂质和有害物质，还能确保出水水质达到甚至超过行业高标准，为各领域的精密应用提供了可靠的水质保障。
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编辑：虞美人 技术：加菲
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